电子 Solutions

电路板、显示器和微型元件的精密粘合。

概述

电子行业对精度、散热和可靠性要求极高。我们的解决方案涵盖从导电胶到封装材料等各种产品,这些封装材料能够保护敏感元件免受潮湿和冲击的影响。

共同挑战

  • 微型化需要微量点胶的精度。
  • 高功率芯片的热管理。
  • 防止受潮和灰尘等环境因素的影响。
  • 装配线对高吞吐量的要求。

Rockwin如何提供帮助

保形涂层

保护印刷电路板免受潮湿、灰尘和腐蚀的影响。

底部填充封装

增强焊点抗机械应力能力。

热界面材料

处理器和电源单元的高效散热。

自定义应用程序?

每条生产线都不尽相同。我们的工程师可以到您的现场进行流程审核。